銅峰電子股份有限公司CBB65

本電容器采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質。該膜經過卷繞機卷繞后裝入鋁質外殼中。再在外殼中裝入高純度的蓖麻油使其保持真空狀態，并且可以使產品耐高溫。這樣產品的性能更好，適用壽命更長。本產品還采用第二代機械防爆設計作為防爆手段，因而產品的性能有很大的保證和提升。

適用范圍：

廣泛用于家用空調器等頻率為50Hz/60Hz的交流電源供電的單相電機啟動和運行；以及大功率照明燈具的功率因數補償

銅峰電子股份有限公司CBB61

本電容器采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質。再在ABS或PBT立方體塑料外殼中裝入阻燃環氧樹脂。本產品擁有體積小，性能高和使用壽命廠等特點。

適用范圍：

廣泛用于空調風機、電風扇、排風扇等頻率為50Hz/60Hz交流電源供電功率相對較小的單相電機啟動和運行。

銅峰電子股份有限公司CBB60

本電容器采用邊緣加厚的金屬化鋅鋁膜作為電極和介質。其內部的元器件被阻燃環氧樹脂包裹。本產品的外形為圓柱形，ABS或PBT塑料外殼。具有良好的穩定性和防潮性。

■技術規范

·執行標準：GB/T3667-2005

·氣候類別：40/70/21或40/85/21

·容量偏差：±5%

·絕緣電阻：≥3000S（MΩ·μF）

·損耗角正切：tgδ≤0.002(50Hz～100Hz)

■使用要求：

·海拔：≤2000m

·投入時的剩余電壓：不超過額定電壓的10%

·最大允許電壓：不超過1.1倍額定電壓

·最大允許電流：不超過1.3倍額定電流

公司恪守“誠信為本、服務全球”的經營理念。通過國際化、專業化服務，力爭將中國特色和產業化優勢充分轉化為產品優勢，為國內外客戶提供最適合的優質商品。和諧共進，同謀發展！

本公司專業生產"賽福"牌CBB65、61、60系列電容器，即為空調、電風扇、洗衣機等電機配套的電容器；額定電壓450VAC，容量1至100微法之間。

1952年成立被服生產合作社

1975年轉產電子、成立無線電元件二廠

1984年從日本引進電容器生產線投產

1985年從德國引進高真空鍍膜機竣工投產

1989年從德國引進的電工薄膜生產線竣工投產

1989年更名為薄膜電容總廠

1991年進入中國電子元件百強企業

1992年晉升為國家大型企業

1994年組建了安徽銅峰電子（集團）公司

1996年發起設立了安徽銅峰電子股份有限公司

1996年公司黨委榮獲全國先進基層黨組織榮譽稱號

1998年安徽電子基礎材料及元器件工程研究中心

1999年 "雙加工程"電容器用聚丙烯薄膜生產線投產

1999年被國家科技部認定為國家高新技術企業

2000年銅峰電子股票在上海證券交易所上市

2000年收購銅申電纜廠抵押給工商銀行的部分優質資產

2000年成立了進出口分公司

2001年與香港金泰力威公司合資成立安徽力威電子有限公司

2001年與安徽大學聯合舉辦一屆工商企業管理研究生課程進修班，受訓人員達80余人

2002年電容器用多功能薄膜生產線（第三條拉膜線）竣工投產

2002年第一個駐外省的子公司――溫州銅峰電子有限公司成立

2002年重組市無線電元件廠部分有效資產，成立峰華電子有限公司

2002年榮獲全國重合同守信用企業、全國質量管理先進企業稱號

2003年全員實施身份置換，以政府獎勵資金和員工身份置換費投資設立天時公司

2003年位于銅陵市經濟開發區規劃用地503畝的銅峰電子工業園正式奠基

2003年與北京三科公司、滄州遠貿公司合資成立銅陵三科電子有限公司

2004年與韓國SKC公司合資成立安徽銅愛電子材料有限公司

2005年電容器用聚丙烯耐高溫膜生產線（第四條拉膜線）竣工投產

2005年與德國（拜爾）朗盛公司、銅陵信達公司三方合資成立安徽銅峰盛達化學有限公司

2005年股份公司順利完成股權分置改革

2006年股份公司完成定向增發（非公開發行股票）工作

2007年浙江鐵牛集團以增資擴股方式重組銅峰集團

2007年成立集團控股子公司――金大眾泰商貿有限責任公司

深圳市深峰電子有限公司是一家專業從事薄膜電容器開發和生產的公司。

深峰電子的主要產品有CBB62，CBB61，CBB82S, CBB81H, MMKP82，等新型薄膜型電容器，為電子行業提供了可靠的長壽命薄膜型電容器。

電工業應用

電子工業是新興產業，在它蒸蒸日上的發展過程中，不斷開發出鋼的新產品和新的應用領域。它的應用己從電真空器件和印刷電路，發展到微電子和半導體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發射管、波導管、磁控管等，它們需要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個最新技術領域中的應用，開創了新局面。

引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～1/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大范圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。

深圳市正峰科電子有限公司是一家以技術開發、方案提供、生產銷售、元器件分銷、技術服務為主的專業電機控制方案開發服務的高新技術企業，擁有多年的半導體行業市場拓展和技術開發經驗，擁有校企合作的技術開發團隊。多年來秉承"誠信為本，客戶至上"的宗旨贏得了客戶的認同。針對客戶的需要快速反應，形成自己獨特的客戶需求解決方案。與優勢國際品牌廠商Sanyo,Rohm,IR,NXP,ASAHI,Microchip,MST,OMA,FINCHOS,Holtek,HONEYWELL,SANKEN,MELEXIS,TOSHIBA,JRC,INFINEON,ST等有著長期良好的合作關系。公司所經營的產品廣泛應用于家電、網絡、通信、汽車軍工、儀器儀表、金融設備、工業控制、電腦周邊設備以及電子消費類產品。